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2007年获厦门大学学士学位，2010年获厦门大学硕士学位，2017年获中科院博士学位。2010年至2023年，作为中科光芯研发负责人；2023.09至今在福州大学先进制造学院。作为项目负责人承担光通和传感芯片的研发和产业化工作，其中接入网光芯片国内市场占有率和累积销量最高；在高端光芯片方面，部分产品已取代国外同类产品并在头部企业批量应用，实现关键芯片国产替代；产品大量用于华为、中兴等头部企业，获工信部“中国芯”荣誉。

光通信芯片、光传感芯片和器件、高功率激光

承担国家5G专项课题、科技定向专项课题等项目。

近5年代表论文和专利：（1）薛正群，池炳坤, 陈玉萍. 1.55μm高功率单横模半导体激光器的研制. 发光学报, 2024, 45 (07): 1189-1195.（2）薛正群，王凌华，陈玉萍. 1.5μm高功率超辐射发光二极管的制备和性能研究. 发光学报, 2024, 45(4): 644-650.（3）薛正群，施文贞，张敏，方瑞禹，苏辉. 光通信用硅基长波长半导体光放大芯片及其制备方法. 202110457348.3（发明专利，授权时间：2024.12）（4）薛正群, 邓仁亮, 李敬波, 苏辉. 光通信用掩埋结构高线性DFB激光器芯片及其制备方法. 202010167005.9（发明专利，授权时间：2024.10）（5）薛正群, 吴林福生, 杨重英, 陆绿, 苏辉.一种集成DFB半导体激光器及其制备方法. 201910369459.1（发明专利，授权时间：2023.05）（6）薛正群, 苏辉, 王凌华, 陈阳华, 林琦, 林中晞. 一种DFB半导体激光器制备方法及制得的激光器. 201710031147.0（发明专利，授权时间：2023.04）（7）薛正群, 苏辉, 王凌华, 陈阳华, 林琦, 林中晞. 一种DFB半导体激光器制备方法及激光器. 201710031282.5（发明专利，授权时间：2023.03） （8）薛正群, 邓仁亮, 施文贞, 方瑞禹.苏辉硅基光通信C波段高线性面发射激光光源及其制作方法. 202110560796.6（发明专利，授权时间：2022.10）（9）薛正群.宽温度工作单片多波长高速DFB激光光源外延层结构、芯片及其制备方法. 202110895135.9（发明专利，授权时间：2023.10） （10）薛正群, 杨重英, 高家敏, 吴林福生, 李敬波.一种宽温度工作DFB半导体激光器的制备方法. 201911150098.8（中国发明专利，授权时间：2021.04） （11）薛正群, 苏辉, 吴林福生, 杨重英, 高家敏.一种光通信波段多波长半导体激光器的制备方法. 201810707771.2（中国发明专利，授权时间：2020.10） （12）薛正群, 苏辉, 黄章挺, 邓仁亮, 李敬波.一种光通信波段低发散角DFB半导体激光器的制备方法. 201810709449.3（中国发明专利，授权时间：2020.10）

光通信芯片、光传感芯片和器件(医疗和工业领域)、高功率激光