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本人在电子科技大学（应用物理学）获学士学位、台湾清华大学（核子工程与科学）获硕士学位、台湾交通大学（电子）获博士学位，台湾清华大学（工程与系统科学）获第二博士学位。

主要从事于半导体微纳器件开发，先进器件架构设计，先进制备工艺开发，器件良品率及可靠度优化等相关研究。目前主要的科研方向如下：方向1：柔性低温高迁移率薄膜器件；方向2：多功能非晶氧化物薄膜器件；方向3：多栅极含锗器件；方向4：三维垂直堆叠；

62204043 提升柔性氧化物薄膜晶体管性能和耐折弯可靠度的低温超临界流体工艺 国家自然科学基金 2023.01-2025.12

相关发表文献整理如下：https://www.researchgate.net/profile/Dun-Bao-Ruanhttps://orcid.org/0000-0001-6939-5723https://scholar.google.com/citations?user=UnXWweIAAAAJ&hl=zh-CN

现正招收新入学的博士生及硕士研究生，欢迎有志于微电子工艺领域发展的同学加入团队。研究生招生信息：物理与信息工程学院，微电子学院080900电子科学与技术（学博）085400电子信息（专硕）/080900电子科学与技术(学硕)/140100集成电路科学与工程（学硕）先进制造学院(晋江双聘) 085401新一代电子信息技术（含量子技术等）（专硕）/085403集成电路工程（专硕）本科教学课程：半导体器件物理，微电子学科导论，专家系列讲座本科毕业设计主题：1：含锗MOS器件的材料及特性分析（3-4位）2：非晶氧化物薄膜器件的材料及特性分析（3-4位）毕业设计内容及要求：文献阅读，数据分析整理，协助团队研究生完成少量科研课题。先修半导体器件物理，半导体器件工艺，TCAD模拟等相关课程，或了解器件基本特性，有基本的半导体器件概念的同学优先。