报告主题：半导体产业概要
报 告 人：黄佳毅经理
报告时间：2025年11月21日（周五）14：30
报告地点：晋江校区教学实验楼A区学术报告厅
报告内容：
本次报告专题聚焦于本专业同学最关心的就业议题。将介绍半导体产业的分工状况，商业模式和工作形态。自晶圆代工模式发明以来，产业分成上游芯片设计、中游芯片制造和下游封装测试三部分。芯片设计公司没有工厂，仅负责芯片电路层级的设计，完全不掌握器件的制造和特性；晶圆代工厂，则基本没有设计完整芯片的能力，依赖专业的半导体制造能力提供具备优越竞争优势的工艺平台给上游芯片设计公司；再而对二者而言，生产出来的芯片是否具备相应的功能和性能又需要封装测试公司进行测试和分级。产业上中下游之间的协作，则需要许多专业人员各司其职。以上细节将在本次报告中一一分享。
关键词：晶圆代工、芯片设计、封装测试、就业
报告人简介：
黄佳毅，男，硕士，任职于联电集团，经理职位，带领团队从事新技术验证、良率改善、产线异常排查、系统性风险管理以及客退客诉处理。完成55nm嵌入式高压工艺、22nm工艺平台验证及新产品导入厦门联芯并量产。
