根据导师及课题组推荐、学生个人申请并获得邀请信、学院审核，拟派我院2025级集成电路工程专业研究生黄雨倩同学（学号：2508527117）赴香港高校开展科研实习。具体留学项目信息如下：

项目名称：PG Visiting Internship - ECE (Full-Time)

留学院校：The Hong Kong University of Science and Technology

现予以公示，公示时间自2026年5月13日至2026年5月19日，如有异议，敬请监督。电话：0595-82660806（院纪委）。

福州大学先进制造学院

2026年5月13日