8月28日，“港理大X祥福国际未来挑战赛”晋江赛区决赛在泉州晋江圆满落幕。由先进制造学院2024级研究生张博骏、甘铠志博士、阮敦宝教授、王少昊教授组成的师生团队，凭借参赛项目《微电子级低温超临界共溶缺陷修复技术》，在激烈竞争中脱颖而出，荣获学生组一等奖，成功晋级香港总决赛。

团队学生负责人为香港理工大学校董会主席林大辉和香港理工大学副校长赵汝恒介绍项目

比赛中，团队聚焦半导体制造领域的核心难题，创新性地提出基于低温超临界共溶工艺的芯片缺陷修复方案。该技术可在不损伤器件结构的前提下，显著提升芯片良率与性能，展现出显著的产业化潜力和国际竞争优势。

据悉，“港理大X祥福国际未来挑战赛”是香港理工大学举办的旗舰级创新创业赛事，采用“1+N”赛事模式，吸引了来自内地、港澳台及海外的大量优秀科技创新团队参与。本届晋江赛区竞争尤为激烈，共有数十支高水平团队同台竞技。

未来，学院将继续积极鼓励和支持学生参与国际高水平竞赛，推动科技创新与成果转化，助力更多优秀项目和人才走向更广阔的舞台。

颁奖现场